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Signal Integrity & Interconnect Engineer — 고속 채널 & mmWave 패키징
Signal Integrity & Interconnect Engineer — 고속 채널 & mmWave 패키징
소프트웨어 엔지니어정규직미드 · 3년 이상—
3D EM 시뮬레이션HFSSSI/PI 모델링VNATDR
Point2에서 차세대 데이터센터를 위한 고속 인터커넥트를 설계할 엔지니어를 찾습니다. 3D EM 시뮬레이션 역량과 SI/PI 모델링 실무 경험이 필수입니다. mmWave 및 sub-THz 주파수 대역의 신호 전송 최적화를 담당하며, 관련 분야 석사 이상 또는 3년 이상의 경력자를 우대합니다. 기술적 난도가 높은 환경에서 시스템 성능을 결정짓는 핵심 역할을 수행하게 됩니다.
Point2의 차세대 초고속 데이터센터 링크를 가능하게 하는 고속 인터커넥트 ‘고속도로’를 설계하고 최적화합니다. 다이(die), 패키지, PCB, 복잡한 기계적 커넥터에 걸쳐 mmWave 및 sub-THz 주파수에서 완벽한 신호 전송을 보장합니다. 여러분의 SI 전문성이 시스템 성능과 제품 성공을 직접 결정하는 기술적이고 빠른 팀에 합류하세요.