후지필름은 반도체 패키지 재료 개발 및 평가 기술 개발을 담당할 연구원을 모집합니다. 유기화학 지식과 반도체 패키지 제조 공정 경험이 필수입니다. 재료 처방 개발 및 평가 기술 고도화를 통해 차세대 패키징 솔루션을 구현합니다. 글로벌 제조사와의 협업을 통해 기술적 성장을 도모할 수 있습니다. 학사 학위 이상 소지자를 대상으로 하며, 전문성을 갖춘 인재를 찾습니다.
富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、リソグラフィー分野から半導体材料/電子材料全般への研究拡大を図っています。
当組織では、富士フイルムの化学・高分子技術を駆使し、半導体パッケージの性能向上と信頼性確保に不可欠な材料の研究開発を担います。国内外の半導体メーカーや装置メーカーと連携し、材料の設計から評価、量産技術の確立まで一貫して推進することで、半導体の進化を支える次世代パッケージングの実現に貢献します。
半導体業界における先端パッケージ技術の急速な進展に伴い、材料への要求性能が飛躍的に高まっており、当社は長年培ってきた独自の材料技術と化学の知見を活かし、革新的な半導体パッケージ用新規材料開発に注力しています。
そんな中、今後の事業拡大と技術革新を加速させるため、先端パッケージ材料の研究開発を担う開発者を増員募集します。
半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。
(1)半導体パッケージ用材料処方開発者
絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化
(2)半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者
絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発
■富士フイルムグループ紹介動画(※音声が再生されます)
https://youtu.be/TuLkE-elaL0?si
■富士フイルム グループパーパス(※音声が再生されます)
https://youtu.be/EEtolzWAlKE
■富士フイルムグループ紹介
https://holdings.fujifilm.com/ja/about
■富士フイルムグループの価値創造
https://ir.fujifilm.com/ja/investors/value.html
■半導体材料について
https://www.fujifilm.com/jp/ja/business/semiconductor-materials?category=3796
(1)半導体パッケージ用材料処方開発者
(2)半導体パッケージ用材料評価技術者
■雇用形態
正社員
契約期間：定めなし
試用期間：6か月
■時間外労働
あり
■従事すべき業務の変更の範囲
当社業務全般
■就業場所の変更の範囲
本社及び全国の拠点
■給与(年収)
メンバー ： 500万円 ～ 1000万円
マネージャー：1000万円 ～ 1300万円
■受動喫煙防止措置
敷地内禁煙
■募集企業
富士フイルム株式会社
※その他待遇/制度については以下をご覧ください。
https://careers.fujifilm.com/experienced/recruit/
静岡県 吉田町
