파나소닉그룹 · 채용 중 520건
☆【大阪府(門真)】次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発【PID 電子材料事業部】
☆【大阪府(門真)】次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発【PID 電子材料事業部】
운영정규직전체 · 경력 무관
파나소닉그룹은 차세대 반도체 패키지용 기판 재료의 요소 기술 개발을 담당할 엔지니어를 모집합니다. 경화성 수지를 활용한 재료 개발 및 설계 경험 1년 이상과 유기화학 지식이 필수입니다. 최첨단 전자 재료 개발을 통해 고속 통신 및 에너지 효율화에 기여하며, 글로벌 리딩 기업에서 전문성을 쌓을 수 있습니다. 하이브리드 근무가 가능하며, 수평적인 조직 문화 속에서 자유로운 제안이 장려됩니다.
●先行材料開発部のミッション
当事業部は、ICT/AIインフラの進化と成長に対して材料ソリューションで貢献できる事業を展開しています。
先行材料開発部では、高速伝送用基板のMEGTRONシリーズや半導体PKG向け基板材料のLEXCMシリーズ、さらに今後実用化が期待される光電融合回路向け材料など
材料ソリューションの根幹となるコア技術の開発をミッションとしています。
●回路材料開発2課のミッション
半導体パッケージ分野向け基板材料において、顧客価値の最大化を実現できるコア技術の創出をミッションとしています。
●募集背景
技術の優位性を認められ、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発し、お客様と共に利益ある成長を目指すためには、電子材料事業の材料コア技術を進化、新化させ、次世代に必要とされる新商品をお客様と共にタイミングよく開発する必要があります。技術開発力強化を進めるべく、開発リソース強化を図り、電子材料事業の拡大を狙います。
●担当業務と役割
当事業部が保有しているコア技術の一つには、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術があります。
近年、半導体パッケージ分野では高集積化に加えて、チップ高性能化/サイズ拡大/異種チップ積層などが求められる中、それに対応するためのサブストレート基板市場が拡大してます。
将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。
●具体的な仕事内容
●この仕事を通じて得られること
●職場の雰囲気
●キャリアパス
当社のことをよりよく知っていただくために転職イベント等も行っております。
パナソニックグループ