덴소는 차세대 SoC 연구를 위해 반도체 패키지 CAE 해석 및 Signal/Power Integrity 검증 전문가를 모집합니다. Ansys, Keysight 등 CAE 툴 활용 경험이 필수이며, 유선 고속 통신 또는 구조 해석 분야에서 3~5년 이상의 실무 경력이 요구됩니다. 미라이즈 테크놀로지로 파견되어 자동차용 반도체의 신뢰성 및 성능 향상을 위한 연구를 수행하게 됩니다.
半導体
基礎研究/要素技術開発
東京 ＞ミライズ 品川ラボ（東京都港区）
東京 ＞東京支社（東京都港区/新橋 新虎安田ビル）
当職場は、トヨタ自動車とデンソーから研究開発を請け負う（株）ミライズテクノロジーズ内の一部門であり、トヨタグループが将来必要とするSoCの研究開発をしています。
次世代SoCの企画・開発やチップレット、NPU、自己位置推定など将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができるプロ技術集団となることを目指して、日々研鑽しています。
その一員として活躍して頂ける、やる気に満ちた技術者のご応募をお待ちしております。
正社員
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。
具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。
下記、業務内容に従事していただく予定です。
①半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。
半導体パッケージ内・外での高速通信における Signal Integrity や Power Integrity の実機検証とシミュレーション業務。
相互比較によるシミュレーションの精度改善等。
いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります
②同様に、半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。
✓ 国際・国内連携で研究を行っており、国内外の研究機関との連携を通して、自社だけに留まらないマクロな視点での進め方・考え方を身に付けられます。
✓日本の自動車産業ばかりでなく、日本の半導体産業や素材産業や研究機関の強化に貢献します。
✓物性や通信を研究していく中で、物理世界でできなかったことをデジタルツインとして新しい手法も構築しながら、進めていくことを強みとしていきたいです。
自動運転や次世代モビリティなど、自動車における先進機能の多くはエレクトロニクス技術の進展によって実現されています。
中でも、AIを始めとするインテリジェント化や電子制御化を実現するためのキーデバイスである先端SoC(System on a Chip)は、急速に高性能化しています。
そのような状況の中で将来の車載コンピュータで期待される新しい要素技術の探索研究が欠かせません。これを一緒に遂行いただける方を求めております。
当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。トヨタグループの自動運転、次世代モビリティのニーズ、課題にこたえる車載SoCの実現のため、半導体のハードウェア、組み込み実装ソフトウェア、自動運転のアルゴやシステムなど、様々な分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。技術に真摯に、オープンに意見を出し合える文化を持つ、やんちゃなプロフェッショナル集団です。
◎キャリア入社比率：約70％
自動車業界出身者よりも家電メーカー等出身の半導体専門家の方が多い職場です。自動車業界出身者と、半導体専門家がそれぞれの強みを活かして活躍しています。
★49歳 中途入社（前職：家電メーカー）
単純に研究職として仕事をするだけではなく、様々なベンダ、グループ会社の様々なグループとやり取りをしながら新しいものを作っていくというのは非常にエキサイティングです。他の技術者との交流は、時には熱くなってしまうこともありますが、新たな気づきを得ることができ、また同時に自分に足りないもの、成長の必要性を認識させてくれます。
周囲を巻き込んで新しいことができる土壌と機会をもった環境だと思います。社員のスキルアップのための教育にも熱心です。「車」に関して自分の分野外でも一から勉強することができます。強い意思と明確なビジョンがあれば、やりたいことができる会社だと思っています。
★43歳 中途入社（前職：半導体メーカー）
研究開発部門で個性的なメンバーと和気藹々と働いています。新技術に挑戦し、チーム全員で成長を実感できる職場です。自由な意見交換とサポートが充実した研究開発の現場です。任意で勉強会を毎週開催し最新技術のキャッチアップをしています。私も転職で入社しました。最新技術を学びながら楽しく仕事をしています。ぜひ一緒に働きましょう！
有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity の検証・解析を3年以上業務経験を有すること
- 有機基板の設計経験を持ち、シミュレーション結果の適用経験のあるかた。
- Ansys もしくはKeysightのいずれかのツールを利用してCAE解析経験のある方。
もしくは
- 製造物や構造物の構造解析経験を5年以上業務経験を有すること。
- Dassault, Ansysのいずれかのツールを使用しての構造解析経験のある方
ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
2026年12月に品川ラボから新虎安田ビル(新橋)へオフィスを移転する予定となっております。
応募者個人情報の第三者提供
⇒有
提供目的
⇒当該求人募集は、出向先企業と協力をして実施しておりますので、採用活動実施のために下記提供先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。
提供先
⇒株式会社ミライズ テクノロジーズ
想定年収：650万円～1,430万円
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
その他については募集要項をご確認ください。
