후지쯔그룹에서 차세대 HPC용 CPU 패키지의 구현 구조를 개발할 엔지니어를 모집합니다. 고성능 반도체 및 Advanced Package(Chiplet) 기술 개발 실무 경험이 필수입니다. 해외 공급업체와의 기술 협상을 위한 영어 능력이 요구되며, 프로젝트를 주도적으로 이끌어갈 중견급 인재를 찾습니다. 일본 가나가와현에서 근무하며, 세계 최고 수준의 CPU 개발 프로젝트에 참여할 기회입니다.
富士通株式会社
富士通研究所
先端コンピューティング開発本部
持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。
最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発する
入社後は開発担当者として、海外サプライヤとの技術協議をするとともに、実装構造の設計方針策定～仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理をしてもらい、上司の意思決定のためのデータの整理を行っていただきます。
グローバルなサプライチェーンの中で、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積めることが特徴です。
加えて、社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込み、プロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばし、将来的にはより大きな開発テーマや組織運営へと成長できる機会があります。
メーカー(電気・電子・機械系)
残業時間 平均：20時間/月 繁忙期：40時間/月
フレックス勤務適用 有
半導体／電子デバイス／実装・パッケージ技術分野において、
設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、
プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードできる人材を対象とします。
半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。
具体的には、
半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM／サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことを期待します。
技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署（設計、品質、製造、調達等）と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。
また将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待します。
本業務では、日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。
自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する点は、本ポジションならではの大きな魅力です。
また、半導体の設計・パッケージ・実装・評価・量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できるため、
技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。
Research & Development R&D
Product Development プロダクト開発
Hardware Development ハードウェア開発
R&D
1名
高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ／実装技術分野での実務経験
Advanced Package(Chiplet)技術に関する開発実務経験
性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験
担当領域において、自律的に業務を推進し、技術的な判断を行った経験
後工程(フリップチップボンディングなど) あるいは、サブストレートの開発経験
日常会話レベル
ビジネス会話レベル以上を希望
担当クラス
月給 315,000～
年収 6,200,000～
※職責に応じさらに高い処遇を設定
Fujitsu Technology Park
無し
当社の定める業務の範囲内
期間の定めなし
当社の事業所の範囲内
