SFA

미래에 대한 도전! SFA는 팀별 필요 인원 및 전문 인력에 대하여 연중 수시채용을 실시하고 있습니다.

제목

[공채] [신입/경력] 제조본부 Flip Chip BGA/CSP 제조 Operator

접수기간

2025.03.27 00시 ~ 2025.04.10 00시

모집분야

생산/생산직 (천안 1/2공장) / 모집요강 참조

경력 및 인원

무관 명

고용 형태

정규직

급여 조건

회사내규

응시 자격

■ 필수조건

3조 2교대 근무가능자(5근 2휴) • Day(06:00~~14:00) / Swing(14:00~~22:00) / GY(22:00~~익일 06:00) / Day2(06:00~~18:00) / GY2(18:00~익일 06:00)
고등학교 졸업 이상인 자
반도체 설비 Operation 업무 수행 가능자

■ 우대조건

반도체 후공정 Operator 경험자 우대
Flip Chip BGA/CSP 설비 Operation 경력자 우대 • Chip Attach • Underfill & Lid attach • Marking & Solder Ball Attatch • PICO MOLD (MUF)

제출 서류

최종합격 후 별도안내

상세내용

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