후지쯔그룹에서 차세대 그린 데이터센터 및 富岳NEXT 프로세서 개발을 담당할 하드웨어 엔지니어를 모집합니다. Signal Integrity 및 Power Integrity 분야에서 5년 이상의 실무 경험과 프로젝트 리더 경험이 필수입니다. CPU 패키지 및 PCB 설계 사양 결정과 실기 평가를 주도하며, 글로벌 벤더와의 기술 협의를 수행합니다. 최첨단 컴퓨팅 플랫폼 개발에 참여하여 기술적 성장을 이룰 수 있는 기회입니다.
富士通株式会社
Fujitsu Research
先端コンピューティング開発本部
持続可能なデジタル社会の実現に向け、世界トップの省電力・高性能技術開発にチーム一丸となって挑戦し、コンピューティングプラットフォームを創出する
次世代グリーンDCプロジェクトで開発中の「FUJITSU-MONAKA」と、その後継にあたり富岳NEXTにも搭載される「FUJITSU-MONAKA-X」の開発を担うメンバーを募集します。
本ポジションでは、各開発フェーズでの論点整理をおこなうとともに、海外ベンダや社内部門との技術協議,解析,実機評価を実施しながら、プロジェクトの意思決定のためのデータ取得と整理を行っていただきます。
仕様検討から実機検証まで一気通貫で関与できるため、技術者としてのトータルスキルを高められます。
また、様々な部門を巻き込んでプロジェクトを前進させるため、マネジメント面での成長機会も得られます。
IT・情報通信
残業時間 平均：30時間/月 繁忙期：60時間/月
フレックス勤務適用 有
Signal Integrityを向上させ、CPUの性能を最大限引き出すことが当プロジェクトのミッションです。
CPUパッケージ及びプリント基板の高速信号配線の設計仕様決定と実機での評価を担当いただきます。
具体的な業務内容は以下です。
高性能CPU開発のSignal Integrity分野における中核人材として、関連部門と連携しながらプロジェクトの前進に必要な論点整理、ASICベンダとの協議、社内調整を主体的に実施いただくことを期待します。
また、CPUパッケージの冷却・構造やプリント基板設計など、様々な技術分野がある中で、CPU開発全体を俯瞰し、全体最適化を目指してプロジェクトを推進いただくことを期待します。
世界トップクラスのCPU性能を目指すプロジェクトであり、自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるCPUの性能や品質に直結する点は、本開発プロジェクトならではの大きな魅力です。
また、最先端パッケージ技術と密接に結びつきながら、チップ・パッケージ・ボードを跨いだ高速信号品質の最適化に取り組む業務のため、技術力を総合的に高められる点も魅力の一つです。
CPUの高速伝送技術について、開発初期段階の仕様検討から実機検証までを当プロジェクトで行っており、検討した仕様が形になるまでのプロセスを実感できるため、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。
Research & Development R&D
Product Development プロダクト開発
Hardware Development ハードウェア開発
R&D
2名
Power Integrity/Signal Integrity開発の実務経験（5年以上）
プロジェクトリーダー経験（2年以上）
高性能半導体デバイスにおけるPower Integrity/Signal Integrity開発の実務経験
プリント基板設計経験
ASICベンダ又はIPベンダとの交渉経験
AI活用スキル
英語：海外ベンダとの技術的議論が可能なレベル
ビジネス会話レベル
ネイティブレベルを希望
担当クラス
月給 315,000～
年収 6,200,000～
※職責に応じさらに高い処遇を設定
Fujitsu Technology Park
当社の定める業務の範囲内
期間の定めなし
当社の事業所の範囲内
