하이비전시스템은 금속프린터 및 정밀 자동화 장비 개발을 담당할 하드웨어 및 기구설계 경력직을 모집합니다. 8년에서 12년 사이의 경력을 보유한 전문가를 찾으며, 관련 전공 학사 학위가 필수입니다. 하드웨어 직무는 C/C++ 펌웨어 개발 능력이, 기구설계 직무는 SolidWorks 활용 능력이 요구됩니다. 성과급과 기숙사 등 우수한 복리후생을 제공합니다.
스마트폰 카메라 모듈 검사 설비 제조 분야의 글로벌 리더,
코스닥 상장기업 하이비전시스템에서 역량 있는 하이메이트를 모십니다.
모집분야 | 담당업무 | 자격요건 |
HW (하드웨어) 개발 | [담당 업무] - MCU 기반 임베디드 펌웨어 개발 - 각종 센서의 아날로그·디지털 인터페이스 설계 - 센서 신호처리, 통신 및 데이터 수집 기능 개발 - 모터 드라이버, 액추에이터 및 I/O 인터페이스 구성 - RS-232, RS-485, CAN, EtherCAT 등 산업용 통신적용 - 전원, 보호회로, 안전회로 및 인터록 설계 - 회로도 분석, PCB 검토 및 전장 부품 선정 - 오실로스코프 등 계측기를 활용한 회로·신호 분석
[우대사항] - MCU, FPGA 또는 임베디드 시스템 개발 경험 - 모터, 엔코더 및 모터 드라이버 적용 경험 - 영어 기술 협의 및 고객 대응 가능자 | - 전기·전자·제어·임베디드 관련 전공자 - C/C++ 기반 펌웨어 개발 가능자 -전자회로 및 회로도에 대한 이해 능력 보유자- 센서 및 주변장치 인터페이스 구성 가능자 -오실로스코프, 멀티미터 등 계측기 사용 가능자 |
기구설계 | [담당 업무] - 금속 프린터 및 정밀 자동화 장비 기구 설계 - 모션 및 비전 시스템이 적용된 장비 설계 - 정밀계측·검사장비 구조 및 측정 모듈 설계 - 피커, 스테이지 및 다축 이송 모듈 설계 -장비 조립·시운전 및 정밀도 측정
[우대사항] - 정밀 자동화 장비 또는 검사장비 설계 경험 - 피커, 정밀 스테이지 및 다축 모션 제품 설계 경험 - 카메라·렌즈·조명이 적용된 비전 장비 설계 경험 - 장비 개발부터 양산 이관까지 수행한 경험 - 영어 기술 협의 및 고객 대응 가능자 | -기계·기계설계·메카트로닉스 관련 전공자 - 3D CAD(SolidWorks)를 활용한 장비 및 부품 설계 가능자 - 제작·조립·시운전 과정의 문제를 분석하고 개선할 수 있는 자 - 유관 부서와 원활하게 협업할 수 있는 자 |
학력: 대졸(4년제) 이상
경력: 경력 8년 이상 12년 이하
근무 형태: 정규직 (주 5일 근무, 월~금)
근무지: 경기도 성남시 중원구 둔촌대로 527 (본사)
전형 단계: 서류 전형 → 1차 면접 → 2차 면접 → 최종 합격
접수 방법: 온라인 입사 지원
하이비전시스템은 임직원의 행복과 성장을 위해 다양한 복지 제도를 운영합니다.
자세한 복리후생은 채용정보 > 복리후생 메뉴를 확인해주세요. 😊
