덕산하이메탈에서 설비기술 및 공정기술 분야의 인재를 모집합니다. 설비기술은 PLC, 시퀀스제어, AutoCAD 경험이 필수이며, 공정기술은 관련 전공 학사 이상이 요구됩니다. 울산 본사에서 근무하며 정규직으로 채용합니다. 주거비 및 학자금 지원 등 다양한 복리후생이 제공됩니다. 반도체 소재 산업의 성장을 함께할 역량 있는 분들의 많은 지원 바랍니다.
DS Hi-Metal 2026 덕산하이메탈(주) 채용공고 — Next 2026 끊임없이 도전하는소재부품 The 1st INNO-Creator via Unlimited Challenge.
덕산하이메탈은 반도체 패키지용 접합 소재인 솔더볼(Solder Ball)과 페이스트(Paste) 중심의 제품을 개발·생산하는 기업입니다. 전량 수입에 의존하던 솔더볼을 자체 특허 기술을 통해 국내 최초로 국산화하였으며, 창사 이래 지속적인 기술 개발을 통해 BGA,CSP, WLP용 솔더볼과 플립칩 범핑(Flipchip Bumping)용 마이크로 솔더볼(Micro SolderBall), CSB 등의 제품을 선보이며 글로벌 시장에서 점유율 1~2위를 차지하고 있는 일류 반도체 소재전문 기업입니다. 덕산하이메탈과 함께 소재·부품 산업의 '1st INNO-Creator'로서 반도체 소재산업을 이끌어 갈 우수한 인재를 모집합니다.
| 모집분야 | 구분 | 주요 업무 | 자격요건 | 근무지 |
|---|---|---|---|---|
| 설비기술 | 경력 | - 제어시스템 설계 / 운영 - 설비관리 및 유지보수 (기계 및 전기 보전) | [필수사항] - PLC 및 시퀀스제어, AutoCAD 유경험자 [우대사항] - 네트워크 통신, 설비 보전 경력자 | 울산 |
| CSB 공정기술 | 무관 | - Cored Solder Ball 공정 최적화 - 수율 개선 및 생산성 향상 - 개발제품 양산 이관 - 제품 품질 개선 | [필수사항] - 화학, 반도체, 나노공학 등 학사 이상 [우대사항] - QMS 경험 (IATF16949 Core Tool) - 반도체 패키징 및 소재 분야 지식 - 6 Sigma, 빅데이터 분석 능력 - OSAT 협업 및 PFMEA 실무경험 |
서류전형 -> 인적성검사 -> 면접전형 -> 건강검진 -> 최종 합격
