【伊丹製作所】化合物半導体の基板加工プロセス開発

職務内容

①職務内容
　化合物半導体の基板加工プロセス技術開発(スライス、研磨、検査)

②具体的にお任せする業務

• 新製品、新技術、設備の開発、品質確認、標準作成、工場移管
• 既存プロセスのバラつき低減、条件変更等による生産性改善

変更の範囲

総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整。調査等の業務、設計、生産技術、
営業技術、研究開発等の専門技術的業務 

応募資格

①応募資格

• 大卒、高専卒以上
  　(機械、電気、材料、物理、化学系)
• 将来的に海外駐在ができること

②語学力

• TOEIC500点以上

③以下の経験・技術をお持ちの方を歓迎します

• 化合物半導体製造メーカーでの勤務経験
  　　(特にスライス、研磨等の加工プロセス経験者) 

待遇

■契約期間：期間の定めなし(正社員)

■試用期間：あり(3カ月)

■勤務時間
8:30 ～ 17：15 （標準労働時間 7時間45分、休憩 60分）
※フレックスタイム制あり(コアタイムは部門により異なる)

■時間外・休日・深夜労働に対する特別の割増率：あり
主席以上には深夜割り増しを除いて基準外賃金は支給しない。

■休日・休暇
年間休日120日以上(完全週休2日制、年末年始休暇、夏季、GWなど)
年次有給休暇20日(※)（翌年繰越は最高20日）
積立休暇 （最高50日まで有給休暇を積立可能）
リフレッシュ休暇、5日連続有給休暇、特別休暇 （慶弔休暇 など）
計画有休制度（個人計画有休5日、部門計画有休2日）
半日有給休暇、時間単位有給休暇 ほか
※初年度は入社月により異なります。

■賃金：経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。
初任給：大卒　　 月給30万6000円（2026年4月実績）
　 　　　修士了　月給32万6200円（2026年4月実績）

昇給：年1回 （4月）
賞与：年2回 （6月・12月）

■諸手当
通勤手当、残業手当、家族手当、家賃補助手当（条件により家賃の最大50％を支給（上限額あり））

■加入保険
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

■福利厚生
財形住宅貯蓄、退職年金、企業年金基金、共済会、持株会
カフェテリアプラン制度（自主選択型福利厚生制度）
育児休業（満３歳到達まで）、
短時間勤務（小学６年生を終了するまで）
介護休業（2年以内）　など 

勤務地

住電半導体材料(株)　伊丹
(伊丹製作所内)

変更の範囲

当社国内外各事業所(関連会社及び関係する諸団体含む)