덴소에서 차량용 반도체 후공정의 생산 기술 개발 및 공정 설계를 담당할 인재를 모집합니다. 생산 기술 및 공정 설계 경험이 필수이며, 반도체 후공정 지식을 보유한 분을 찾습니다. 신공법 개발부터 양산 라인 구축까지 폭넓은 업무를 수행하게 됩니다. 다양한 산업군 출신이 협업하는 환경에서 혁신적인 제조 기술을 선도할 기회입니다.
生産技術
愛知 ＞幸田製作所（愛知県額田郡）
車載半導体の後工程の工程設計／生産技術開発を通じて、より高品質で競争力のあるモノづくりに挑戦する仲間を募集しています。新工法開発から量産改善まで、幅広いフェーズで活躍できる仲間を募集しています。
正社員
各国の環境意識の高まりにより自動車の電動化を支える半導体のニーズが急増しています。私たちは車載半導体製品の拡大に加え新たな付加価値を提供する製品の工程設計、生産技術開発、ライン構築を同時並行で進めています。
また、当部署の主力製品である車載半導体(ASIC)は、電機・IT業界などのメガサプライヤ参入が相次いでおり、競争が激化している製品でもあります。お客様へ魅力ある製品をスピーディにお届けするため、これまで以上に革新的・効率的な生産技術が求められています。
これらを支える新たな製品・生産技術開発のチャレンジを、情熱をもって一緒に取り組んで頂ける仲間を募集しています。
■車載半導体（ASIC）の生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査/外観検査 等）
■生産ラインの立ち上げ（工程設計・生産準備）
■部品・材料の仕入先との改善活動
半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。
半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。
国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。
オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。
半導体業界出身者だけでなく、自動車業界、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、各要素技術ごとの知見や他業界出身者の業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。また業務上必要になるツールや専門性の高い知識については、OJTと合わせて部内外のリソースを活用して学んでいただいており、早期に活躍されています。
★32歳（社会人経験10年目）中途入社（前職：家電メーカー）
会社に対しては自動車部品のイメージが強かったのですが、それ以外の事業も積極的に取り組んでおり、私もそのうちの一つの新規事業でサーバー開発に携わっています。
新しい取り組みなので、次々と未知の課題を解決していく大変さがありますが、自分の意見もとても重視され、新しい技術も取り入れていくこともしやすく、とてもやりがいを感じながら仕事ができています。
★36歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：部品メーカー）
入社1年目からでも責任のある業務を任せてもらうことができ、自身の成長や達成感を感じることができます。
実験、製造、施工、サービスといった設計以外の様々な業務に携われることができ製品の量産に向け様々な視点で部品の開発を行うことができます。
■生産ライン立上げ
（工程設計・設備計画・導入）
■製品・生産技術開発
■生産システム開発・導入
■半導体後工程（パッケージ）開発
■電機・電子・半導体部品設計
■表面処理（レーザ）
■ビッグデータを用いたデータ処理
■機械学習を用いた画像、データ判定
■統計的品質管理手法（SQC）
■接合（はんだ・超音波・ダイボンド・ワイヤボンド等）
■成形（熱硬化樹脂）
■検査技術（画像・電気検査）
■海外での生産技術業務
想定年収：550万円～1430万円
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
その他については募集要項をご確認ください。
