덴소는 자동차용 반도체 패키지 및 모듈 기술 개발을 담당할 인재를 모집합니다. 반도체 패키지 설계, 구조 개발, 재료 개발 또는 기판 설계 경험이 필수입니다. 세계를 선도하는 차량용 반도체 기술을 직접 개발하며, 다양한 이해관계자와 협업하여 제품을 구현합니다. 하이브리드 근무가 가능하며, 자동차 및 전자 부품 분야의 전문성을 발휘할 수 있는 환경입니다.
愛知 ＞本社（愛知県刈谷市）
愛知 ＞幸田製作所（愛知県額田郡）
車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。
正社員
車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務
車載小型パッケージ/モジュール開発
材料開発（樹脂、接合材）
パッケージ構造設計
半導体後工程設計
基板設計
SoC向けチップレット開発
開発マネジメント
社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝
車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。
車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。
車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。
車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレー、SoCなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ/モジュール技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。
モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。
２０２６年１月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。
◎キャリア入社比率：約60％
自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
◎在宅勤務：週1回程度（働き方や勤務地は応相談）
★34歳(社会人経験7年目) 中途入社(前職：電子部品メーカー)
本部署では、製品設計だけでなく、新技術の開発にも積極的に取り組んでいます。私は、半導体の前工程・後工程、さらには検査工程までを横断する、融合・境界領域の新技術開発を任されています。車載半導体分野の専門家が集まるチームの中で、互いの知見を持ち寄りながら議論・検討を重ねることで、自身の経験やスキルを活かしつつ、新たな知識を吸収できる環境があります。
また、システム設計を担う部署とも連携できるため、製品全体を俯瞰した視点で仕事に向き合えるのも特長です。日々の業務を通じて視野が広がり、着実なスキルアップを実感できる職場だと感じています。
★46歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：プリント基板メーカー）
自動車の電動化、自動化が進む中で、自ら企画・開発・設計した製品を量産まで持っていくということを経験できました。自分の製品が社会課題に対して、直接的に関わっていることを実感することができます。半導体実装技術は、樹脂・金属といった材料を組み合わせ、すり合わせて、物理・化学などの基礎学問から応用発展技術をフル活用し、課題を解決していくという仕事です。時には世界初の技術に挑戦して、解決をしていくということも必要です。
直面する数多くの困難を、多くの頼れる仲間と一緒に乗り越えることで、強いきずなと達成感を味わうことができました。また、前職での経験が自分の予想していないところで役に立つこともあり、シナジー効果を生み出すことができると考えています。多様なダイバーシティもあり、働きやすい職場です。
半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方
半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方
電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方
基板設計・開発に携わっていた方
半導体経験
OSAT活用経験
英語力（TOEIC600点以上）
CAE経験
プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者
製品開発におけるプロダクトマネジメント経験
想定年収：550万円～1,100万円
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
その他については募集要項をご確認ください。
