덴소에서 차량용 반도체의 소자 및 시스템 시뮬레이션 모델 개발자를 모집합니다. TCAD 또는 SPICE 해석 경험과 파워 일렉트로닉스에 대한 기초 지식이 필수입니다. SiC 및 GaN 소자 설계 기술 개발과 설계 환경 구축을 담당하게 됩니다. 주 2회 정도의 재택근무가 가능하며, 다양한 산업 분야의 경력을 환영합니다.
半導体
愛知 ＞広瀬製作所（愛知県豊田市）
パワーエレクトロニクスの設計に必要な素子、回路のモデリング開発を一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。
正社員
車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発に従事いただきます。具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆素子モデル開発
SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発
上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝
モデリングに必要な電気特性評価
◆車載用信頼性の設計環境開発
耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発
素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング
◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.）
TCAD-SPICEを繋いだモデリング
特性ばらつき等の統計データ処理
パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング
①半導体事業特集記事：半導体｜特集記事
②半導体事業概要：次世代の「車載半導体」で、モビリティと社会インフラにさらなる進化を
③当部の組織風土や働き方紹介：デンソーの半導体開発を加速させるドライビングフォース、セミコンダクタ統括部
CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。車載半導体およびその周辺回路含めた設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、熱、サージ(EMC)を両立出来る最先端の技術開発が必要であり、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。
◎キャリア入社比率：約43％
自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
◎在宅勤務：週2回程度
TCADまたはSPICE解析経験
パワーエレクトロニクスの基礎知識
TCAD
SPICE(Eldo、LTSPICE等)
Python
git
半導体
シミュレーション
TCAD
SPICE
MBD
想定年収：650万円～1,430万円
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
その他については募集要項をご確認ください。
