지원서 제출은 LG Careers를 통한 온라인 접수만 가능합니다. (오프라인/이메일 개별 접수 불가)
사진 및 각종 증빙서류는 입사지원 단계에서 제출하지 않습니다. (관련 서류는 전형 단계별 필요시 요청드릴 예정입니다.)
시스템 및 전형에 대해 궁금하신 사항은 'LG Careers-1:1 문의하기'를 이용해주시기 바랍니다.
입사지원서는 모든 사항을 정확하게 입력해야 하며, 입력사항이 허위로 판명될 경우에는 입사(합격)가 취소됩니다.
경력 지원자께서는 전 직장의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 각별히 유의하시기 바라며, 침해시 본인의 책임임을 주지하여 주시기 바랍니다.
[담당 업무]
■ Front/End of Line 공정기술 / 생산기술
회로 형성, ABF 라미네이션, Drill / Laser Drill
Desmear, Chemical Cu Plating, Electro Cu Plating
공정 조건 최적화 및 불량 원인 분석
수율 개선, 공정 안정화, 원가/품질 개선 활동
양산 이슈 대응 및 고객 Audit/기술 협업 지원
OSAT(반도체 후공정) 생산기술 또는 개발 공정
검사 설비(AOI/AVI/전기검사) 전문 운용 및 공정 최적화
ABF 등 유기소재 특성 이해 기반 공정 조건 개발 및 개선
[담당 업무]
■ 반도체 기판 주요 제품 개발, 핵심기술 개발, 신공법 개발, 재료 개발
