회사 소개
삼성전기는 Electro(전자)와 Mechanics(기계)를 아우르는 글로벌 리딩 부품 회사로, 첨단 IT전자기기, 전장용 핵심 부품을 개발 및 생산하고 있습니다.
기술 융·복합을 통한 지속적인 신제품 개발과 사업 포트폴리오 다각화를 통해 세계시장에서 핵심부품 기술 혁신을 선도하고 있습니다.
공통지원자격
병역필 또는 면제로 해외여행에 결격사유가 없는 분
[공통우대사항]
학사 취득 후 2년 이상 유관경력 보유 하신 분
※석/박사 학위 취득(예정)자의 경우 수학기간을 경력기간으로 인정합니다.
모집직무
제품개발
수행업무
- FCBGA 기판 최적 공정 설계 및 신규 Process 개발
- Large Body & 고다층 반도체 PKG 기판 설계/개발
- 고성능 서버/AI 제품 최적화 디자인 지원
- 차세대 서버 신공법/선행 요소기술 개발
- 공정 개선 활동 지원 및 양산 수율 안정화
지원자격
- 반도체/기판 관련 제품개발 등 3년 이상 유관경력 보유하신 분
우대사항
- 전기, 전자, 금속, 재료, 화공, 기계 등 반도체/기판 관련 유관전공 박사 학위 보유하신 분
- 전자기사, 반도체설계산업기사 등 관련자격 보유하신 분
- AutoCAD 등 설계 프로그램 활용 가능하신 분
※ 근무지역 및 근무형태 관련 보다 자세한 사항은 '참고사항' 확인 부탁드립니다.
근무지역
참고사항
공정개발
수행업무
- 패키지 신제품 가공기술 확보 및 공법개선
- 기판 표면 Solder Ball 및 부품 정밀 실장 공정 개발
- 차세대 패키지기판 동도금 선행기술 및 요소기술 개발
- Large via filling, X-hole filling, TGV filling 등 도금기술 개발
- 개발 기술의 양산화 및 안정화
- 대면적/고다층 등 고난이도 제품 대응 최신 도금/Wet 공정 설비 및 요소기술 개발
- Glass Core, Cu Post, SR Thinning 등 고난도 제품 대응 도금/Wet 설비 사전 확보 및 부품 관련 기술 개발
- FCBGA 증설에 따른 최신 도금/Wet 설비 사양 검토 및 양산 안정화 지원
지원자격
- 반도체/기판 관련 공정개발/설비개발 등 3년 이상 유관경력 보유하신 분
우대사항
- 전자, 전기, 기계, 재료, 고분자, 물리, 화학, 금속, 화학공학 등 유관전공 박사 학위 보유하신 분
- 표면처리기능사, PCB마스터, 전기기사 등 관련자격 보유하신 분
- 도금/표면처리 관련, 설비자동화/ 제어 관련 경험 보유하신 분
※ 근무지역 및 근무형태 관련 보다 자세한 사항은 '참고사항' 확인 부탁드립니다.
근무지역
참고사항
품질
수행업무
- 신뢰성 시험 설계 및 평가
· IT, 전장 신뢰성 평가 기준 수립 및 인프라 셋업
- 불량 분석 및 고장 메커니즘 규명
- 시뮬레이션 및 가속 수명 모델링
- 임피던스, S Parameter 평가
- 공정 품질 이상 Root Cause 검증 및 대책 유효성 점검
- 고객 Audit 및 고객 이슈 대응, 후속 개선 Follow up
- 품질 시스템(SPC) 모니터링 통한 예방 품질 관리
- 신뢰성 관련 고객사 대응
· 고객 Spec 및 Qual. 조건 조율, 고객 이슈 대응
지원자격
- PCB 연관 산업(패키지) 품질 또는 기술 업무 등 3년 이상 유관경력 보유하신 분
우대사항
- 전기전자공학, 산업공학, 기계공학, 재료/화학공학 등 유관전공 학사 이상 학위 보유하신 분
- 중급 이상 영어 회화 능력(OPIc IM3 이상) 보유하신 분
- CRE, 품질경영기사, CQE, CQA 등 관련자격 보유하신 분
- 고장 분석 및 신뢰성 평가(ALT) 수행 경험 보유하신 분
- FCBGA Assembly 및 PKG 기판 업무 경험 보유하신 분
- PKG/OSAT 경험 엔지니어 경험 보유하신 분
※ 근무지역 및 근무형태 관련 보다 자세한 사항은 '참고사항' 확인 부탁드립니다.
근무지역
참고사항
구매
수행업무
- 패키지용 원자재 개발구매/조달구매
· 소싱, 가격 결정, 수급 운영(발주, 납기, 재고 관리)
- 원자재 운영 전략 수립 및 협력사 Pool 관리
- SCM 최적화를 통한 원가/품질/납기 경쟁력 확보
- 중장기 계획에 기반한 협력사 Capa 운영 및 사전 준비
- 기술/원가 경쟁력 보유 신규 협력사 발굴/육성
지원자격
- 일본 관련 업무(對일본 업무 수행 등) 또는 패키지 관련 업무 5년 이상 유관경력 보유하신 분
우대사항
- 전자, 전기, 기계, 재료, 고분자, 물리, 화학, 금속, 화학공학 등 유관 전공 학사 이상 학위 보유하신 분
- 상급 일본어 회화 능력 보유하신 분(SJPT 8~10급)
- FCBGA/CSP 개발동향 및 시장동향 이해도 보유하신 분
- CCL/PPG 등 PKG 기판 재료 이해도 보유하신 분
- 일본 소재 대학 졸업하신 분
※ 근무지역 및 근무형태 관련 보다 자세한 사항은 '참고사항' 확인 부탁드립니다.
근무지역
참고사항
마케팅
수행업무
- 거래선 B/O 발굴 및 Design In 활동 수행
· 판촉, RFQ, 과제/수주 관리, 출하 관리, 고객 대응
- 패키지 기판 시장 센싱 및 거래선 마케팅 전략 수립
· 전후방산업/고객/경쟁사 센싱, 수급 분석
· P-Mix 전략, Pricing 전략 수립
지원자격
- FCBGA 제품 개발 또는 고객 대응 등 3년 이상 유관경력 보유하신 분
우대사항
- 상급 이상 영어 회화 능력(OPIc IH 이상) 보유하신 분
- FCBGA 산업(End/OSAT 고객사, 경쟁사) 5년 이상 경험 보유하신 분
- 미주 빅테크 거래선 대응 경험 보유하신 분
※ 근무지역 및 근무형태 관련 보다 자세한 사항은 '참고사항' 확인 부탁드립니다.
근무지역
참고사항
영업
수행업무
- 미주 패키지용 Substrate 고객사 전담 관리
- 신규 비즈니스 수주 및 프로모션
· Set Demand 및 관련 고객 전략 분석
- Global SCM 및 공급 리스크 관리
- 투자, 가격 및 장기 계약 등 협상
- 국내외 개발, 제조, 품질 부서 및 해외 법인간 업무 조율
지원자격
- 반도체, Substrate, OSAT 등 관련 업계 4년 이상 유관경력 보유하신 분
우대사항
- 중급 이상 영어 회화 능력(OPIc IM3 이상) 보유하신 분
- B2B 해외영업 또는 마케팅 4년 이상 경력 보유하신 분
- 빅테크 고객 대응 경험 보유하신 분
※ 근무지역 및 근무형태 관련 보다 자세한 사항은 '참고사항' 확인 부탁드립니다.
근무지역
참고사항
제출서류
- 증빙서류는 서류전형 합격자에 한하여 제출합니다. (별도 안내 예정)
· 졸업증명서(원본) / 성적증명서(원본) / 경력증명서(원본) 각 1부
· 기타 자격증 및 확인서
※ 채용 서류 반환 관련 안내
회사는 채용 전형 과정에서 지원자의 불편을 최소화하기 위해 입사지원서를 비롯하여 채용과 관련된 모든 서류는 채용 홈페이지를 통해 접수 받고 있습니다. 채용 과정에서 서류를 직접 제출 받은 경우, 해당 서류를 반환해 드리고 있사오니 자세한 내용은 지원가이드 - 채용서류 반환신청을 참고해 주시기 바랍니다.
채용절차
- 면접예정 : '26.7월 중 ~ 8월 중
- 입사예정 : '26.9월 (추후 협의)
지원 안내
· 삼성채용홈페이지(https://www.samsungcareers.com)에 로그인하여 지원서를 작성하시면 됩니다.
※계정이 없으신 분들은 먼저 회원가입을 해주시기 바랍니다.
· 지원서는 2026년 7월 13일(월) 오후 5시(한국시간)까지 제출하셔야 합니다.
기타 사항
· 지원서는 삼성채용 홈페이지를 통해 접수하며, 그 외의 개별 접수는 받지 않습니다.
· 국가등록장애인 및 국가보훈대상자는 관련법 및 내부규정에 의거하여 우대합니다.
· 지원서에 기재한 내용이 사실과 다르거나, 학위증명서 등 관련 서류 미제출 또는 허위 서류 제출 등의 경우 채용이 취소될 수 있습니다.
· 최종합격시 직급 및 처우는 개인별 경력사항을 고려하여 본인 협의 후 결정됩니다.
· 전형단계별 결과는 삼성채용홈페이지(https://www.samsungcareers.com)에서 확인하실 수 있습니다.
· 입사지원자께서는 입사지원 시점부터 채용전형 전체 과정에 걸쳐 전/현직 직장의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 각별히 유의하시기 바랍니다.
첨부자료
