파나소닉그룹 · 채용 중 520건
☆【大阪府(門真)】先端半導体パッケージ材料の実装評価/CAE【PID 電子材料事業部】
☆【大阪府(門真)】先端半導体パッケージ材料の実装評価/CAE【PID 電子材料事業部】
운영정규직미드 · 경력 무관
파나소닉그룹에서 반도체 패키지 재료의 실장 평가 및 CAE 업무를 담당할 기술자를 모집합니다. 전자 기재 및 IC 기술 개발 경험 5년 이상이 필수이며, 반도체 디바이스 및 실장 기술에 대한 깊은 이해가 요구됩니다. 차세대 패키지 재료 개발을 통해 글로벌 고객사와 협업하며 기술 마케팅 활동을 수행하게 됩니다. 유기/무기 재료 및 분석 역량을 갖춘 인재를 우대합니다.
●技術開発センターのミッション
あらゆるモノ・コトがネットワークを通じて繋がる社会になり、電子機器・デバイスの成長は留まることなく継続し続けます。
電子材料事業部は、そのような社会において材料ソリューションで貢献すべく活動しております。
技術開発センターは、材料ソリューションを実現するためのコア技術開発を担っております。
●基盤技術開発部のミッション
基盤技術開発部は、商品力強化と事業領域拡大のため、革新的な有機無機複合材料を創出すべくMI/高度解析/材料プロセス技術を開発しております。
●募集背景
当社の成長事業である産業・車載分野向け有機無機複合材料の特性向上および差異化を図るべく、革新的な新規材料の開発を高速かつ効率的に実施する必要があります。
特に、AIサーバー等で使用される先端パッケージ材料の開発においては半導体後工程に係る実装評価技術が必要不可欠であり、
半導体パッケージ実装評価分野において即戦力となる経験値の高い人材を求めております。
●担当業務と役割
当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計における材料評価/高度解析技術の重要性が高まっています。
特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、実装評価技術に関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。
未来のパッケージを支える新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。
●具体的な仕事内容
●この仕事を通じて得られること
●職場の雰囲気
●キャリアパス
・電子基材およびICに関する技術開発の経験 (5年目安)
・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識をお持ちの方
・一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識をお持ちの方
・実装評価、電子基材の加工性評価のスキルをお持ちの方
・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験
・材料物性評価、分析スキル
・LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル
当社のことをよりよく知っていただくために転職イベント等も行っております。
パナソニックグループ