モビリティの設計革新を推進する デジタルツイン・マルチフィジックス×AIエンジニア

職種

基礎研究/要素技術開発

勤務地

愛知 ＞本社（愛知県刈谷市）

• 筐体設計・メカ開発
• AI・データサイエンス
• 実験・評価・データ解析
• アルゴリズム開発
• 基礎研究/要素技術開発

こんな仲間を探しています！

ハードウェアが持つ物理とデータ解析を融合し、将来のハードウェア設計を変革できる仲間を求めています。

勤務形態

正社員

業務内容

物理現象の深い理解とデータ分析力を武器にハードウェアの状態を可視化することで、製品設計のプロセス・将来のモビリティのあり方を変革できるエンジニアを募集します。単にCAEや計測を実行するではなく、それらを統合し新しい仕組み（デジタルツイン / 状態）を創る立場です。

具体的には以下のような業務に関わっていただく予定です

■製品設計・特性評価に関わる3D-CAE/計測技術開発

• マルチフィジックスCAEと測定・評価による製品設計、測定用デバイスの開発

• 計測ーCAEの連携/統合技術（デジタルツイン）の開発

■製品の状態診断、モニタシステムの要件定義と開発

• 他社との共同研究、開発のマネジメント

• モニタシステムの構想と構築（センシング法、デバイス、診断アルゴリズム構築）

業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力

• モビリティの電動化・知能化を支える基盤技術（シミュレーション・計測・データ分析）を横断的に手掛けられ、開発した技術が世界中のクルマやユーザ体験に直結するスケール感を味わえます。

• 大学・研究機関・CAEベンダーなど海外を含む外部パートナーとの共同研究を通じて、最先端の技術知見とネットワークが獲得できます。

• 技術開発を通じて、設計プロセス改革や新規事業テーマに関わるため、技術×企画×マネジメントの総合力が身につきます。

募集背景

自動車業界では、SDVやデジタル化によるソフトウェア化により、モノからコトへのシフトが進む中、私たちはハードウェア領域でお客様の安心・安全な移動を支え続けることに挑戦しています。ハードウェアが持つ物理現象とデータ解析を融合し、製品状態を“見える化”して故障や劣化予測などの新しい仕組み、ユーザ価値を創出します。将来のモビリティのあり方を一緒に構想し、変革を牽引できる仲間を求めています。

職場情報

基盤技術開発部では、社会課題の解決やデンソーのものづくりを継続的に進化させる基盤技術を開発、製品の価値向上と設計効率化を支えています。その中でも我々DS開発室では、ハードウェアの測定やモデルから得られるデータを起点に、AI/MLを駆使した設計自動化やデジタルツイン、新規事業の開発に取り組んでおります。室内にはCAE（モデリング、マルチフィジックス、最適化）や計測（振動、強度、音）に強みを持つエンジニアが在籍しており、一人ひとりが自らのアイディアを創出しつつも、社内外と広く議論しながら解決を目指す風土があります。

◎10名弱の少数・専門家チーム

各メンバがCAE（モデリング、マルチフィジックス、最適化）や計測（振動、強度、音）に強みを持つエンジニアとして各人が製品設計の効率化、付加価値創出に関わる研究・開発テーマを推進 ◎チームの年齢割合 2,30才台と40台以上が約半分の割合で仕事をしています。

応募資格

MUST要件

• 機械・材料・計算科学・信頼性・統計など、機械系分野を中心とする大学卒業レベルの基礎知識

• 自社製品を対象とした機械系3D-CAEモデリングと測定・評価の双方を駆使した製品設計・業務経験

＜歓迎要件（WANT）

• 自社の製品や業務プロセスを対象とするAI使いこなしに向けたPoC経験（ex.サロゲートモデル構築、状態監視、異常検知） ・複数名のチームからなるプロジェクトのマネジメント経験 ・Matlab／Python等のAI/ML分析を主とするプログラミングスキル ・研究機関・企業との共同研究/アカデミアでの研究経験

待遇

想定年収：600万円～950万円 

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。 

その他については募集要項をご確認ください。