세이코엡손은 반도체 및 수정 디바이스의 신제품 개발을 담당할 프로세스 기술 개발자를 모집합니다. 포토리소그래피 및 에칭 공정 실무 경험과 Si 공정에 대한 이해가 필수입니다. 차세대 통신 및 IoT 시장을 겨냥한 고정밀 타이밍 디바이스 개발을 주도하게 됩니다. 유관 부서 및 외부 파트너와 협업하여 최적의 제조 공정을 구축하는 것이 핵심 업무입니다.
当事業部は、「省・小・精の技術」を核とした水晶・半導体ソリューションを通じて、スマート化が進む社会の実現に貢献しています。社会インフラの高度化に求められる、低消費電力・小型・高精度なデバイスの開発を推進し、水晶技術と半導体技術を融合させることで、通信・ネットワーク、産業・民生、モビリティなど各用途に最適な提案を行います。温度変化に強い水晶デバイス、高精度かつ安定したセンシングデバイス、省電力・小型デバイスといった価値を提供し、幅広いアプリケーションに対応します。製品としては、水晶振動子・水晶発振器・水晶センサーなどの水晶デバイスをはじめ、半導体デバイス、センシング機器等を取り揃えています。
水晶領域では、次世代通信（5G/6G）などの高速・大容量通信を支える高精度なタイミングデバイスの提供により、通信インフラの進化に寄与します。また、IoTの普及が進む産業・民生分野に向けては、超小型タイミングデバイスの提供を通じて、機器の高機能化と省電力化に貢献します。さらにモビリティ分野では、高精度センシング技術とタイミング技術を組み合わせたソリューションにより、安全・安心で快適な移動環境の実現を支援します。
これに伴って、事業拡大や中長期戦略実現のために採用強化を行っています。
新製品および新技術の実用化に向け、デバイス開発プロセス全体の最適化と要素技術の確立に取り組みます。
具体的には、半導体微細加工プロセスにおけるフォトリソグラフィおよびエッチング工程を中心に、薄膜形成、レジスト塗布、露光・現像、ウェット/ドライエッチング等の工程条件の検討、試作、評価、改善を行い、性能・品質・生産性の観点から最適な製造プロセスを構築します。
加えて、社内関係部門や協力会社、装置メーカー等の社外パートナーと技術・仕様の調整を行い、開発の確度とスピードを高めながら、お客様に価値あるソリューションを提供していきます。
近年、スマートフォンをはじめとするモバイル機器だけでなく、新領域のIoT市場においても小型のタイミングデバイスが求められています。
エプソンでは、独自のデバイス技術をコアに、水晶の「精」を極めたタイミングソリューション・センシングソリューションと、半導体の「省」を極めた省電力ソリューションにより、通信、電力、交通、製造がスマート化する社会をけん引するとともに、完成品の価値創造に貢献してまいりました。
今後は半導体の内製化と外販を見据えており、共に事業を推進いただける、次世代を担う人材を募集しています。
本来、外部から調達をする半導体を自社で開発・生産していくことは当社としても初の試みです。共にエプソンの発展に寄与いただくことを期待します。
