HOYA에서 2027년 신졸을 대상으로 마스크 블랭크스 기술직을 채용합니다. 세계 점유율 1위 환경에서 연구개발, 생산기술, 고객 기술 지원 업무를 수행하며, 야마나시현 호쿠토시에서 근무합니다. 입사 전까지 자동차 운전면허 취득이 필수입니다.
LSI事業部では、半導体製造に欠かせないガラス製部材マスクブランクス・フォトマスクの研究開発、製造を行っています。マスクブランクスとは、半導体チップを作るための原版となる部材のことです。EUV（極端紫外線）とオプティカル（EUVではない既存の露光技術）の両製品を展開し、汎用品から最先端まで幅広い分野の半導体に対応しています。世界シェアNo.1を誇る業界のリーディングカンパニーとして、半導体メーカーや露光装置メーカー等と協力しながら半導体の進化を牽引しています。
半導体を安定的に供給し続けるために欠かせないのが「マスクブランクス」という精密部材。私たちHOYA株式会社LSI事業部では、このマスクブランクスにおいて世界シェアNo.1を誇っています。
半導体チップを欠陥なく大量に作るためには『型』となる原版が必要となります。ガラス部材である「マスクブランクス」にICチップの回路図を描き（＝フォトマスク）、そこにフォトリソグラフィの技術を用いてシリコンウエハに回路図を縮小転写させていくことで半導体チップが製造されています。
※ マスクブランクス：「フォトマスク」のベースとなる部材（IC回路図が描かれる前の状態）
※ フォトマスク：ICチップの型となる原版（IC回路図が描かれた状態）
近年は、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング、5Gなどのテクノロジーで使用される最新世代半導体の製造工程で重要なEUV（極端紫外線）マスクブランクスの開発に注力しています。
半導体は年々微細化・高集積化しています。そんな半導体製造に必要不可欠な「マスクブランクス」も、半導体の進化とともに進化していかなければなりません。
マスクブランクスのリーディングカンパニーとして、その進化を牽引するための研究開発・技術開発を行います。
新たに開発されたものを、さらに量産できる体制にするのが生産技術の仕事です。それらの開発技術をいかに製造工程に落とし込んでいくか、その上で大量かつ高品質を実現していくためのノウハウを技術的に研究し、実現していきます。
私たちのお客様である国内外の半導体メーカーや半導体用フォトマスクメーカーと日々連携し、さらなる品質向上や技術向上のために活躍する仕事です。
お客様の声を直接聞き、それを社内に反映させより良いモノづくりを実現していく、お客様と社内の技術部門との橋渡し役として、幅広く社内外と連携した活動を行います。
入社後2ヶ月は基礎的知識を習得するための研修期間となり、その後1ヶ月の仮配属を経て本配属となります。上司や先輩社員のサポートのもと、OJTをメインに技術を磨いていきます。
