シリコンパッケージ設計エンジニア

年収 $164,470〜$232,190ハードウェアエンジニア正社員シニア · 10年以上アメリカ出社

電気工学または機械工学の修士号が必須であり、Cadence Allegroを用いたPCBレイアウトの経験が10年以上必要です。ハードウェア開発および信号整合性の分野で5年以上の実務経験が求められ、複雑なPCB設計をチームで管理した経験が必須です。業務はテストボードの設計からテープアウトまでの全工程を主導し、パッケージ設計や検証チームと連携する現地常駐の役割です。移民スポンサーシップは提供されないため、応募時に注意してください。

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