パッケージングモジュール開発エンジニア

年収 $115,110〜$219,550製造エンジニア正社員ミドル · 3年以上アメリカ出社

半導体パッケージング技術開発のため、First Level Interconnectの設計およびプロセス最適化を担当します。機械工学、材料科学、電気工学、物理学等の修士号と3年以上の実務経験、または博士号が必須です。PythonまたはMATLABを用いたプログラミングおよびAI/MLの概念適用能力が求められます。業務上、現場常駐が必須であり、複雑な技術課題の解決や装置開発を主導します。

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