機械設計エンジニア - 半導体パッケージング

年収 $105,650〜$149,150ハードウェアエンジニア正社員ジュニア · 1年以上アメリカ出社

半導体パッケージングのアーキテクチャを支援し、機構部品やツーリングの設計および図面作成を担当します。機械工学またはSTEM分野の学士号と、2Dおよび3D CADの実務経験が1年以上必須です。業務はオンサイト勤務となり、ビザのスポンサーシップは提供されません。修士号保持者や、SolidWorks、Siemens NX、AutoCADの使用経験がある方は優遇されます。

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