【新卒_JOBマッチングコース（研究所以外）】光通信ネットワーク装置のハードウェア開発（実装）

光通信ネットワーク装置の高密度実装開発を担当します。仕様策定、部品選定、設計、評価といったハードウェア開発の全工程を担います。高密度実装技術、冷却技術、EMC技術、およびAIアシストを活用して製品を具現化することがミッションです。新卒採用枠であり、赴任サポートおよび在留資格手配サポートが提供されます。