次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発（リーダークラス）

次世代HPC向けCPUパッケージおよびAdvanced Package(Chiplet)技術の開発をリードし、新材料・構造の検討から量産までを一貫して担当します。海外サプライヤーとの3年以上の技術交渉経験が必須であり、自律的に業務を推進し技術的判断を下す能力が求められます。日本語はネイティブレベル、英語は交渉可能なレベルが必要で、社内外の関連部署と連携し技術課題を解決する推進役を担います。世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトで、設計から量産までの全工程に主体的に関与できる環境です。