半導体プラズマエッチング装置のデータソリューション開発組織を率い、予知保全やプロセス最適化技術の事業化を主導します。開発プロジェクトのリーダー経験、データサイエンス・AI・ソフトウェア開発の実務経験、顧客との要件定義経験が必須です。英語でのコミュニケーション能力が求められ、国内出張が月1回程度、海外出張が年2回程度発生します。チームは6〜7名体制で、円滑なマネジメントのため出社勤務が推奨されています。
半導体製造用プラズマエッチング装置向けのデータソリューション開発組織のマネジメントを担当いただきます。 半導体×AI・データサイエンス領域における開発組織のリーダーとして、エッチング装置予知保全・装置モニタリング技術およびプロセスレシピ最適化技術技術の事業化・顧客価値創出を牽引いただきます。
AI・データサイエンス技術を活用し、半導体製造装置の生産性向上、開発効率向上および顧客価値創出を牽引していただきます。 主な業務は以下の通りです。
会社の定める業務
エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。 当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。 当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。 当社エッチング装置の特徴としてはECR（Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴）という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。 エッチング装置：日立ハイテク
プロセスシステム製品本部 プロセス研究開発部 国分寺サイト
プロセス研究開発部は笠戸地区約30名、国分寺地区約35名が在籍しており、以下の7つのグループに分かれております。 ①プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ ②最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ ③クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループ ④デバイスの3D化に伴う水平加工の必要性から等方性加工のハードウェア開発を行うグループ ⑤等方性加工のプロセス技術の開発を行うグループ ⑥プラズマ・エッチング制御のための新たな要素・プロセス・量産性技術開発とメカニズム分析を行うグループ ⑦AIや機械学習等を活用したプロセス技術開発や装置機差低減、装置の劣化診断を推進するグループ いずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。 ①～③は笠戸地区、④～⑦は国分寺地区です。それぞれのグループは「課」に相当し、1グループ6～7名程です。 いずれの地区でも新製品の研究開発を行っていますが、国分寺地区では少し先の世代の製品を担当しています。今回は⑦への配属となります。
現在はマネージャーが兼務でチームを牽引しているため、組織体制の安定化とさらなる成長を見据え、チーム運営をお任せできるマネージャーを募集します。
「知る力で、世界を、未来を変えていく」という企業ビジョンのもと、社会やお客様の真の課題を正しく知り、それらを解決するための様々なソリューションを提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献します。
「知る力 × グローバル × 社会課題解決 × デジタル融合」という4つの軸が強みです。
①「見る・測る・分析する」に加え「加工する」技術、つまり、半導体デバイスの評価・解析技術とエッチング技術において、世界トップクラスの技術力を有しています。エッチングに関しては、日立独自のECRプラズマ技術を応用した低圧・高精度・低ダメージ加工技術と、これら技術を常に進化させ続ける組織力が競争力の源泉です。 ②グローバル展開している企業であり、海外顧客や協創パートナー企業とのコラボレーションのため、海外で活躍するチャンスが非常に増えています。 ③社会課題に向き合う“課題起点型”企業文化が根幹にあり、「社会や顧客の真の課題を正しく知る」ことを重視しています。変化が激しい半導体製造検査装置市場で先端を走り続けることができる理由の一つです。将来の3Dデバイスに対応した原子レベル精度の等方向加工を実現する装置も上市しています。 ④ITｘOTｘプロダクトを統合し、様々なデータ活用を顧客価値向上に繋げる事ができます。
上記に加え、社会責任やコンプライアンスを重視した企業姿勢、チャレンジを尊重する組織文化、個々の成長や挑戦を後押しする社風も魅力と考えます。
当部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。
入社時は業務に慣れていただくために基本出社となります。ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、チームのマネジメントをスムーズに行うため出社勤務が推奨です。平均残業時間は30時間程度です。(業務状況によって変動はあり)
当面転勤なし
キャリア別の教育プランを用意しています。 業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。
■個人情報の第三者提供 グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。 予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。
630,000円～870,000円 ※固定手当を除く 固定手当：ライフ・ワークスタイルサポート手当 6,000円
1123万円～1453万円 ※（月給×12ヶ月）＋賞与、諸手当込み ※上記想定年収は管理職での採用を想定し記載をしております。ご経験を考慮し、非管理職での採用の可能性もございます。
正社員（試用期間 3か月間)
8:50～17:20（労働時間：7時間45分） ※フレックスタイム制度勤務あり（コアタイムなし）
敷地内禁煙（屋内喫煙可能場所あり／電子タバコ限定)
■国分寺地区 〒185-8601 東京都国分寺市東恋ヶ窪1-280 日立製作所中央研究所内 アクセス：JR東日本中央線「国分寺駅」から徒歩10分程度 入社後、数年は配属先での勤務を予定しています。組織・事業状況や社員のキャリアを考慮の上、異動・転勤の可能性がございます。
※変更の範囲：会社の定める場所 (在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)
