❖ 지원 자격
- 유관 경력 6년 이상 ~ 12년 미만 (과장, 차장 급)
- 이공계 학사 (반도체, 전자, 전기)
- 반도체 설계, 공정, DFT, Physical Implementation, Package, EDA 중 1개 이상 분야에 대한 실무 이해
- 기술 문서 논리적 구조화 및 전략화 역량
- 다양한 이해관계자와의 커뮤니케이션 역량
- 남성의 경우, 병역필 또는 면제자
- 해외여행에 결격사유가 없는 자
❖ 주요 업무
- 설계 조직과 경영진 간 기술 커뮤니케이션 허브 역할
- R&D 조직(SoC / DFT / Physical Implementation / Package 등)과의 기술 협업
- CTO와 협력하여 중·장기 기술 로드맵 수립
- 고객 요구사항 기반 전략 방향 정의
- AI / HPC, Automotive, Networking 등 시장 별 경쟁력 분석
- 공정 / SoC / DFT / Physical Implementation 전반에 대한 기술 구조 정리 및 차별화 포인트 도출
- 주요 고객 및 파트너 대상 기술 제안 자료 작성 (Pre-sales / 기술 설명)
- 경영진 보고용 기술 전략 자료 작성
❖ 우대 사항
-
SoC, 공정, DFT, Phyiscal Implementation, Package, EDA 분야 실무 경험
-
기술기획, 기술전략, CTO Staff, PM 경험
-
영어 기술 문서 작성 및 커뮤니케이션 가능자
❖ 채용 절차
-
서류 전형 → 직무적합성•인성 검사 → 직무 인터뷰 → 처우 협의 및 최종 합격
-
전형 절차는 직무 별로 다를 수 있으며, 일정 및 상황에 따라 변동 될 수 있습니다.
-
전형 일정 및 결과는 지원 시 작성하신 이메일로 개별 안내 드립니다.
※ 지원서 내용 중 허위 사실이 있는 경우에는 합격이 취소될 수 있습니다.
※ 성별/보훈 대상자/장애 여부는 채용 과정에서 어떠한 불이익도 미치지 않습니다.